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在半導體芯片內部向更高集成度發展的當下，“內部隱裂” 成了懸在生產鏈上的 “隱形炸彈”—— 肉眼難辨、傳統可見光相機無法穿透表層，一旦漏檢將直接影響終端產品可靠性。而堡盟 VCXG-14SWIR.XC 短波紅外相機的出現，正以精準的參數配置與核心技術，為行業破解這一檢測痛點，近期成功應用了半導體企業的芯片隱裂檢測項目。
硬核技術實力!
短波紅外相機成功檢測的“密碼”
作為專為精密檢測設計的短波紅外相機，VCXG-14SWIR.XC 從光譜適配、成像精度到運行穩定性，每一項參數都精準匹配半導體檢測需求：
1、核心元件
搭載 Sony IMX990 SenSWIR InGaAs 感光元件，光譜覆蓋 400 - 1700 nm 波段的可見光和不可見紅外光；1350 nm 波段采集圖像時，傳感器典型環境溫度為 35°C。讓檢測科直達內部晶圓與線路層，讓細微隱裂、線路虛接、內部氣泡等隱蔽缺陷無所遁形。
2、成像性能
130 萬像素，數據傳輸速率 71 fps。可從容適配半導體高節拍生產線的檢測節奏。
3、外觀與功耗
36×36 mm 方形外殼；12 V 電壓下功耗為 2.1 W，外殼內嵌專利散熱片。
4、特殊配置
帶有集成冷卻管，采用專利導熱連接技術。集成冷卻管，降低傳感器溫度，減少暗電流和像素漂移，上電后可快速開展高精度測量，即便長時間使用也不會擔心過熱。
從首單到批量
復制成功，賦能更多半導體場景
項目應用的落地，不僅驗證了 VCXG-14SWIR.XC 的實戰能力，更打開了半導體檢測領域的廣闊應用空間 —— 除了芯片隱裂檢測，該相機還可適配：
· 半導體封裝環節的 “金線 / 銅線焊接質量檢測”(識別焊球虛焊、斷線)；
· 晶圓制造環節的 “表面劃痕、雜質檢測”；
· 功率半導體(如 IGBT)的 “內部結構完整性檢測”。
未來，堡盟將持續深耕半導體行業，針對不同芯片類型(如 MCU、存儲芯片、功率芯片)優化相機參數與檢測方案，同時加大研發投入，推出更高分辨率（如 2048×1536）、更快幀率的短波紅外相機，為半導體行業 “精密制造、零缺陷生產” 提供更有力的視覺支撐！
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北京市公安局海淀分局備案號：11010802023656號