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博世半導體亮相北京車展:以技術創新驅動智能出行
  • 點擊數:76     發布時間:2026-04-27 15:06:01
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北京 — 伴隨汽車產業向電動化、智能化全速邁進,半導體已成為決勝未來的核心密碼。面對產業變革,擁有逾 60 年造芯積淀的博世,在深耕系統供應商(Tier 1)優勢的同時,全面展露深厚的全鏈路半導體底蘊。博世正以端到端的制造實力,為未來出行構筑堅實底座,致力于讓全球消費者盡享安全、便利的交通體驗。
關鍵詞:

>   全鏈路半導體硬實力: 具備覆蓋設計、制造與封測的完整價值鏈,以垂直整合的全棧實力,支撐汽車產業智能化與電動化轉型。

>   深耕中國,聯動全球: 強化本土研發、制造與測試,落成全新碳化硅生產基地及測試網絡,構建高韌性的敏捷供應鏈。

>   三大核心產品線驅動未來: 聚焦功率電子、微機電系統(MEMS)傳感器、

車用集成電路(IC)及知識產權(IP)模塊,以前沿方案賦能安全、便利的出行體驗。

>   構建協同生態: 堅持長期本地投入,攜手中國產業伙伴,共建共贏的半導體新生態。

 

北京 — 伴隨汽車產業向電動化、智能化全速邁進,半導體已成為決勝未來的核心密碼。面對產業變革,擁有逾 60 年造芯積淀的博世,在深耕系統供應商(Tier

1)優勢的同時,全面展露深厚的全鏈路半導體底蘊。博世正以端到端的制造實力,為未來出行構筑堅實底座,致力于讓全球消費者盡享安全、便利的交通體驗。

 

彰顯全棧實力,立下中國市場新里程碑

博世半導體業務現已深度覆蓋微機電系統傳感器(含消費及車用領域)、功率電子、車用集成電路及知識產權模塊三大核心產品線。自 1958 年起,博世建立起涵蓋設計、制造與封測的完整價值鏈,成為極具話語權的核心技術輸出者。預計至2035 年,每輛新車將平均集成超 40 顆博世芯片。

 

在全球制造版圖上,博世在德國羅伊特林根、德累斯頓及美國羅斯維爾均設有自有晶圓廠,并在德國、中國蘇州及馬來西亞檳城布局了先進封測基地。博世汽車電子半導體中國區副總裁王宏宇表示:“在汽車行業,博世或許是唯一一家既同時擁有 200 毫米和 300 毫米晶圓廠,又兼具汽車系統級深刻理解與半導體全鏈路制造能力的企業。”這種復合優勢,正是博世立足全球的底氣。

 

在中國市場,博世的本地化戰略正高效兌現:

量產提速: 2025 年 1 月,蘇州碳化硅功率模塊生產基地建成,僅用兩個月即實現自主生產,首批產品較原計劃提前半年下線。

網絡聯動: 同年,上海碳化硅功率半導體測試實驗室正式設立,并入博世全球測試網絡。

博世北京車展展臺.jpg

持續擴容: 蘇州工廠傳感器測試中心在現有約 3,000 平方米基礎上持續擴建,新增的約 1,000 平方米預計將于 2027 年 1 月投入使用。

 

前沿半導體解決方案:構筑安全、便利的未來出行新生態

“電動化、智能化、網聯化正重塑汽車產業對半導體的需求。”王宏宇指出,

“博世正圍繞新能源電氣化、高階自動駕駛等核心領域,以系統性的底層技術解決方案,將復雜的芯片轉化為消費者可感知的安全與便利。”

 

碳化硅:突破效能極限,讓長續航與綠色出行兼得

碳化硅是打破電動汽車續航瓶頸的關鍵。博世現已構建完整的技術生態,其最新發布的第三代碳化硅芯片綜合性能較上一代提升約 20%,將整車電驅效能推向新高。

產品線持續躍升: 第二代產品全面覆蓋 750 伏特至 1700 伏特電壓等級;第三代產品依托獨家“博世工藝”溝槽蝕刻技術,顯著提升功率密度并縮小尺寸,在800 伏特高壓場景下展現出極佳的能效與成本優勢。

 

全球產能全速擴張: 博世正加速推進 200 毫米晶圓產線升級,并斥資約 19 億歐元建設美國羅斯維爾制造基地。通過德美雙中心布局,中期年產能將邁向數億顆量級。配合先進的嵌入式印刷電路板功率封裝技術,全面釋放系統級效能。

 

微機電系統(MEMS )傳感器:全場景精準感知,筑牢安全底座

作為汽車感知外界的“神經末梢”,博世微機電系統傳感器深度覆蓋慣性測量、胎壓監測與振動感知等高頻場景,為主動安全與極致舒適提供底層支撐。

旗艦級感知冗余: SMU300 專為軟件定義汽車打造,提供“通用型”(One IMU for all)感知冗余;與之引腳兼容的 SMI980 則支持客戶靈活配置不同性能等級。

 

全方位體驗升級: SMA380 與 SMA286 加速度傳感器聚焦路噪主動降噪與預測性維護;首創的藍牙胎壓監測系統專用片上系統(TPMS SoC)方案 SMP290,可無縫融入整車架構,精準護航每一次出行。

 

車用集成電路及知識產權模塊:重塑底層架構,打造便捷的人車交互

面對電子電氣架構向集中式計算加速演進,博世致力于通過高度集成化降低系統復雜度,鋪平軟件定義汽車的落地之路。

 

高效集成與感知: 在 48 伏特架構下,SD148 智能傳感執行器將微控制器與電源管理等功能高度集成于單芯片,直接驅動電機,顯著精簡架構。針對泊車場景,

全新超聲波芯片組 TB193/TB293 在保障精準探測的同時,大幅降低了線束復雜度與系統功耗。

突破通信帶寬瓶頸: 面對海量數據需求,博世推出 NT156 具備信號改善能力的擴展型控制器局域網(CAN SIC XL)收發器。該產品在成倍提升傳輸速率的同時,原生支持互聯網協議的隧道傳輸,為車載高速通信搭建了堅實橋梁。

博世半導體_1(1).JPG

 

深耕中國,鏈接全球,做智能出行的長期同行者

中國既是全球最大的新能源汽車市場,也是技術迭代最迅速、競爭最激烈的創新高地。面對如此活躍的市場格局,博世秉持全面深入和長期投入的堅定策略。

 

博世汽車電子半導體中國區副總裁王宏宇強調:“博世半導體在中國的發展戰略聚焦三個方向。首先,持續深化與中國客戶的長期伙伴關系,以創新、高質量、有競爭力的產品與穩定的供應能力,夯實業務基礎;其次,不斷增強在華的業務、產品和研發能力,與客戶協同開發,加快從研發到量產的轉化節奏;第三,拓展本地供應鏈優勢,與中國半導體產業鏈深度融合。”

 

展望未來,汽車產業的變革建立在每一次精準計算與可靠執行之上。博世將繼續攜手本土伙伴,將嚴苛的安全標準與前沿創新深度融合。我們致力于以扎實的技術底座,讓復雜的芯片技術轉化為用戶握住方向盤時的安心與從容。博世堅信,唯有安全與可靠,才能讓“科技成就生活之美”在未來出行的道路上行穩致遠。

 

智能出行業務 是博世集團最大的業務領域,該業務在 2025  財年創造了 558  億歐元的銷售額,占集團總銷售額約 61% 。作為領先的智能出行供應商之一,博世智能出行業務旨在打造安全、可持續且令人興奮的未來出行愿景,為客戶提供一體化智能出行解決方案。 智能出行業務領域包括: 電氣化、軟件及服務、半導體與傳感器、車載計算機、高級駕駛輔助系統、車輛動態控制系統、 維修網絡和汽車售后市場技術與服務。博世是汽車行業創新技術的代名詞,打造了發動機管理系統、ESP? 電子穩定程序以及柴油共軌技術。


博世集團 是世界領先的技術及服務供應商,博世集團全球范圍內約413,000  名員工(截至 2025年 12 月31  日)。在2025  財年度創造了 910  億歐元的銷售額。博世業務劃分為四個領域,涵蓋智能出行、工業技術、消費品以及能源與建筑技術 ,致力于以科技推動自動化、數字化、電氣化和人工智能等全球趨勢發展。 憑借在不同行業和地區的廣泛業務布局,博世增強了其業務的創新性和穩健性。 博世運用其在硬件 、軟件和服務領域的專知,為客戶提供整合式跨領域的解決方案,并利用在互聯技術和人工智能領域的專長,研發生產智能、 用戶友好的、可持續的產品。 博世在世界范圍內踐行“科技成就生活之美 ”的承諾,致力于提高人們的生活品質并保護自然資源。集團包括羅伯特 ?  博世有限公司及其遍布超過 60  個國家的約 500  家分公司和區域性公司。如果將其銷售和服務伙伴計算在內, 博世的全球制造、工程和銷售網絡幾乎遍及全世界每一個國家。創新實力是博世實現長遠健康發展的關鍵。博世在全球擁有約82,000  名研發人員。


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